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Winbond Electronics公司是做什么的？
Winbond（華邦電子）公司創(chuàng)立于1987年9月，目前已成為臺灣最大的自有產(chǎn)品IC公司,并在中國大陸、香港、美國、日本和以色列等地均設(shè)有分公司和Winbond代理商。今日的Winbond華邦以專業(yè)的內(nèi)存集成電路公司為定位，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力以先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計及生產(chǎn)技術(shù)，提供客戶特殊規(guī)格的內(nèi)存解決方案。Winbond華邦電子以DRAM產(chǎn)品事業(yè)群、閃存IC事業(yè)群及記憶IC制造事業(yè)群三大事業(yè)群為核心，不斷追求產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新，以落實競爭優(yōu)勢。Winbond以所擅長的高速度和低功率內(nèi)存核心設(shè)計技術(shù)...
Winbond華邦電子主要生產(chǎn)什么產(chǎn)品?
1.2V Serial NOR Flash
低功耗雙存取同步動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)
DRAM產(chǎn)品
QspiNAND Flash
低功耗雙存取同步動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)
記憶IC
High Performance QspiNAND Flas
低功耗雙存取同步動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)
閃存IC
OctalNAND Flash
同步動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存
NOR FlashWinbond Electronics華邦電子公司熱銷電子元器件前六十名型號（2025/2/5更新）更多...
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